PCB제작, 고급 폴리이미드(PI, Polyimide) 소재를 기반으로 한 FPCB를 제작하여 우수한 내열성, 기계적 안정성, 신뢰성을 제공합니다. PI 소재는 고온 환경에서도 안정적인 특성을 유지하며, 반복적인 굽힘과 움직임에도 성능 저하가 적어 다양한 산업에서 선호됩니다. 또한, 고밀도 회로 설계(HDI), 다층 회로 기판 pcb제작 등 고객의 요구에 맞는 다양한 구조및 경쟁력을 갖춘 고품질 PCB제작 제품을 제공합니다
RF PCB
RF(고주파) PCB는 통신 장비나 고속 신호 전송이 필요한 시스템에 최적화된 회로기판입니다. 고주파 손실을 최소화하기 위한 특수 소재(예: PTFE, LCP 등)를 사용하며, 미세 임피던스 제어 및 정밀 가공이 중요합니다. 당사는 통신장비 제조사의 요구를 충족하는 설계 지원과 함께 고주파 성능에 최적화된 생산 공정을 제공합니다.
리지드 PCB
HDI(고밀도 연결) PCB는 고집적 회로 설계에 필수적인 기술로, 미세한 패턴과 고다층 설계가 가능합니다. 스마트폰, 태블릿, 5G 장비 등에 사용되며, 당사는 레이저 드릴링, 마이크로비아, 세그먼트 제작 기술을 통해 고신뢰성의 HDI 보드를 제공합니다. 고해상도 설계 데이터를 기반으로 고밀도·고정밀 PCB제작 을 실현하여 경쟁력 있는 제품을 완성합니다.
세라믹 PCB
세라믹 PCB는 높은 열전도율과 전기절연 특성을 동시에 제공하여 고온 환경이나 고전력 애플리케이션에 적합합니다. 당사의 세라믹 보드는 알루미나, 질화알루미늄, 질화붕소 등 다양한 소재 기반으로 제작되며, 레이저 절단 및 특수 금속 코팅 공정을 통해 정밀성을 극대화합니다. LED 조명, 전력 변환 장치, 자동차용 전장부품 등에 적합한 최첨단 PCB제작 솔루션을 제공합니다.
Rogers PCB
Rogers 소재는 고주파 특성과 안정성이 우수해 RF 및 마이크로파 회로에 적합합니다. 당사는 Rogers사의 인증 소재를 활용하여, 높은 열안정성과 낮은 유전 손실을 가진 회로기판을 제작합니다. 이로 인해 5G, 레이더, 항공우주 등 까다로운 고주파 응용 분야에서도 최적의 성능을 제공합니다.
Rigid PCB는 가장 일반적인 형태로 강성이 높고 구조적으로 안정적인 인쇄회로기판입니다. 단면, 양면, 다층(Multilayer) 보드까지 고도화된 설비에서 정밀 가공되며, 산업용, 통신기기, 자동차용 보드에 폭넓게 활용됩니다. 당사는 고객의 용도에 맞는 최적의 두께, 레이어 구성, 표면처리를 통해 고품질 Rigid PCB제작 을 제공 합니다
제품 용도별 PCB
엠피게이트는 다년간의 PCB 및 PCBA 개발을 바탕으로 의료,가전,방산,자동화,모바일등 여러 분야의 PCBA를 제공 합니다
PCB제작 공정
PCB 제조 공정은 기판 재료 준비 후 회로 패턴을 형성하기 위한 동박 적층과 감광 필름 인쇄로 시작합니다. 이후 에칭등 여러 공정을 통해 제작 됩니다
기판 준비 (Substrate Preparation)
사진 공정 (Photoresist Coating & Exposure)
현상 및 에칭 (Developing & Etching)
도금 (Plating – PTH)
솔더 레지스트 인쇄 (Solder Mask Printing)
실크스크린 인쇄 (Silkscreen Printing)
표면 처리 (Surface Finish)
절단 및 검사 (Routing & Testing)
포장 및 출하 (Packing & Delivery)
품질검사 프로세스
PCB의 품질검사 공정은 제조 후 제품의 신뢰성과 성능을 보장하기 위한 중요한 단계입니다. 모든 검사를 통과한 제품만 최종 출하됩니다.