PCBA 제작 원스톱 서비스
PCBA 주문개발 OEM 턴키개발
PCBA 주문개발 및 오랜 기술력 및 경험을 바탕으로 다양한 제품의 주문 개발을 제공 합니다
NO MOQ
고객의 부담을 줄이기 위해 최소주문수량없이 진행 가능 합니다
애프터서비스
문제 발생시 신속한 대응과 정기적인 고객 방문으로 고객과 협력적인 관계를 유지 합니다
회로 설계 지원부터 양산까지
PCBA 주문개발 의 시작부터 끝까지 모든 과정을 한 곳에서 제공합니다. 회로도 설계, PCB 레이아웃, 시뮬레이션, 제작, 검토, 양산까지 개발자가 따로 발주하거나 외주를 관리할 필요 없이 일괄 처리할 수 있습니다. 체계적인 일정 관리와 기술 지원을 통해 개발 리스크를 줄이고, 제품의 완성도와 출시 속도를 동시에 끌어올립니다.
고신뢰 실장 품질 확보
정밀한 SMT 장비와 고속 실장 시스템을 통해, 초소형 사이즈 칩부터 QFP, BGA, LGA 등 고난도 부품까지 안정적으로 실장합니다. 다층 PCB나 고집적 회로에서도 정렬 정확도와 납땜 품질을 유지하며, 초미세 부품에 대해서도 대응 가능합니다. 리플로우, 스크린프린팅, SPI 등의 공정 품질도 함께 관리하여 불량률을 최소화합니다.
BOM 분석 안정적 조달 시스템
고객이 제공한 BOM 파일을 분석하여, 국내외 정식 유통망을 통해 검증된 정품 부품만을 조달합니다. EOL(단종), NRND(비추천 부품) 항목은 대체 제안이 가능하며, 긴급 대응이나 특수 부품에 대해서도 다년간의 공급망 경험을 바탕으로 빠르게 확보합니다. 부품 검수, 보관, 트레이스 관리까지 완비된 시스템을 갖추고 있어 PCBA 주문개발 의 조달 안정성을 보장합니다.
Proto 샘플부터 양산까지
1~10장의 초기 개발용 샘플부터 수천 장 규모의 양산까지 유연하게 대응합니다. 회로 검증, 디자인 확인, 기능 테스트가 필요한 시제품 단계에서는 빠른 납기와 정확성을 중시하며, 이후 양산 전환 시 생산 효율성과 품질 안정성을 최우선으로 합니다. 제품 개발 단계별 요구에 맞춰 납기, 비용, 생산 방식이 최적화됩니다.
AOI/ICT/기능검사 품질 관리
실장 후에는 AOI(자동광학검사), ICT(회로 테스트), 기능 검사 등 다단계 검사를 통해 모든 PCB의 품질을 검증합니다. 납땜 불량, 브릿지, 오삽, 단선/단락 등 각종 오류를 자동 감지하고, 필요 시 X-ray 및 수동 검사까지 병행합니다. 양산품은 100% 전수검사를 기본으로 하여 고객의 신뢰를 보장합니다.
납품 이후까지 책임지는 기술 지원
납품은 끝이 아니라 시작입니다. 회로 수정, 펌웨어 재업로드, 부품 리워크, 기능 개선 등 유지보수 및 사후관리까지 전담 엔지니어가 지속적으로 지원합니다. 제품 출시 이후 발생할 수 있는 이슈에 대해 빠르고 정확한 대응을 통해 고객의 사업 연속성을 돕고, 반복적인 협업 환경을 구축합니다.
마이크오퍼레이터
디스크드라이브모듈
이미지센서모듈
IOT 디바이스모듈
키패드 컨트롤 모듈
라즈베리파이모듈
PCBA Technology
1. SMT (Surface Mount Technology, 표면실장기술)
표면실장기술은 부품을 기판 위에 직접 실장하는 방식으로, 고밀도 회로 설계가 가능하고 자동화 생산에 적합합니다. 빠른 생산성과 소형화에 강점을 가지며 대부분의 전자 제품에서 필수 공정입니다.
2. THT (Through-Hole Technology, 관통홀 실장)
관통홀 방식은 부품 리드선을 PCB 홀에 삽입하고 납땜하는 방식으로, 강한 기계적 고정성과 내구성이 요구되는 산업 및 군용 장비에 적합합니다. 수작업 또는 웨이브 솔더링을 통해 조립됩니다.
3. 혼합 실장 (Mixed Technology Assembly)
SMT와 THT를 혼합한 방식으로, 기능성과 내구성을 동시에 만족시켜야 하는 복합 제품에 주로 적용됩니다. 복잡한 공정관리와 정밀한 품질관리가 요구됩니다.
4. 원스톱 서비스 (Turnkey Assembly)
설계, 부품조달, 제조, 조립까지 일괄 수행하는 방식으로 고객 부담을 줄이고 생산 일정을 단축시킬 수 있습니다. 특히 스타트업이나 소량 다품종 생산에 유리합니다.
5. 프로토타입 어셈블리 (Prototype Assembly)
신속한 설계 검증과 제품 출시를 위한 소량 생산에 최적화된 서비스입니다. 빠른 납기와 유연한 피드백 대응이 강점이며, 초기 개발단계에서 필수적인 절차입니다.
6. 대량 생산 어셈블리 (Mass Production Assembly)
수천~수백만 개의 PCB를 빠르게 생산할 수 있는 체계로, 자동화 라인과 품질검사 시스템이 구축되어야 합니다. 생산 원가 절감과 일관된 품질 유지를 목표로 합니다.
7. 고신뢰성 어셈블리 (High-Reliability Assembly)
의료기기, 항공우주, 군수 산업 등 극한 환경에서도 성능을 보장해야 하는 제품에 적용됩니다. 엄격한 품질 표준(예: IPC-A-610 Class 3)을 만족해야 하며, 테스트 및 추적성 관리가 강화됩니다.
8. Box Build 및 최종 조립 (Box Build & Final Assembly)
PCB뿐만 아니라 외장, 커넥터, 케이블, 하우징 등을 포함한 완제품 조립까지 포함하는 서비스입니다. 고객은 완성품만 납품받기 때문에 전체 공급망을 단순화할 수 있습니다.
